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凯力迪科技提供eMMC/eMCP测试夹具采用标准USB/SD接口,兼容有球无球测试，实现对FBGA153/169 eMMC FBGA162/186eMCP芯片的容量测试、删除资料等相应操作，同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等**IC。
This eMMC test fixture adopting standard USB interface, being compatible with testing with or without ball，realizing testing and erasing data of eMMC chip, being compatible with eMMC of Kingston,Toshiba, Samsung, Hynix, Intel, Sandisk, etc.


产品特点Product Characteristic：
（1） 接口interface：

 标准USB接口，直接与电脑连接实现测试或资料读取等相应操作。
 Standard USB interface, realizing testing or programming by being derectly connected to computer.

（2） eMMC芯片厂家兼容性eMMC manufacture compatibility ：
同时兼容：金士顿、东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk 等**eMMC。
Compatible with eMMC of Kingston, Toshiba, Samsung, Hynix, Intel, Sandisk, etc.


（3）eMMC 有球无球兼容性测试eMMC testing with or without ball compatibility ：
兼容有球无球测试。
Compatible with testing with or without ball.

（4） eMMC 脚位数兼容性eMMC PIN ：
同时兼容 153-FBGA, 169-FBGA eMMC。
Compatible with 153-FBGA, 169-FBGA eMMC.

（5） IC限位框IC bounding box：
IC限位框采用模具一体成型，可根据IC尺寸更换限位框，实现不同大小的IC能够通用。
IC bounding box can be changed for different dimension of eMMC, realizing common usage.
     12*16，11.5*13，12*18，14*18 mm is selectable.
（6）PCB规格 PCB SPEC ：
   PCB采用4层线路结构，减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象，金手指镀厚金处理，**使用的接触性及**性。
4 layer PCB increasing instability caused by ** interference, gold finger with thick plating ensuring contact and durability.

（7）接触模块contact module:
接触模块采用整体结构，减少重复定位问题，**其接触点与IC PAD**对位，一次测试通过率高。
Contact module adopting total structure, increasing repeat positioning problem.

（8） SOCKET说明SOCKET summary：
采用通孔焊接结构**接触良好，SOCKET与PCBA采用定位孔**定位,方便更换。
SOCKET adopting through hole welding structure, assuring good contact, SOCKET being fixed on PCBA  by precise positioning hole and easy changing.


（9）IC厚度IC thickness：

 压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构，**不同厚度的IC不需要任何调整即可**其接触良好测试IC通用性广。
Pressure ajustable design, so as to be compatible with IC thickness from 0.8 to 1.5mm.

（10）取放IC方便convenient picking and placing IC :
 结构采用注塑成形,定位**,取放IC方便，工作效率更高。
Injection molding structure for precise positioning and convenient picking and placing IC, more efficiency.